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            SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

            發布時間:2022-03-07 編輯作者:金致卓 閱讀:7430

            等線SMT加工廠的首件是指滿足焊接質量要求的表面組裝板。

            一、第一塊表面貼裝板焊接將通過安裝、檢查平臺的表面貼裝電路板放在網狀傳送帶或鏈條導軌上,表面貼裝板根據其設定的速度水平用傳送帶緩慢進入爐內,并通過加熱區。保溫區、回流區和冷卻區,完成SMT貼片加工再流焊。及時在出口拿起表面貼裝板。操作時應佩戴防靜電帶。

            二、首件表面貼裝板焊接質量檢查

            (1)檢驗方法

            首塊表面組裝板上SMT貼片的焊接質量,根據組裝密度選用2 ~ 5倍放大鏡或3 ~ 20倍顯微鏡。

            (2)檢查內容

            檢查焊接是否充分,SMT芯片加工過程中是否有錫膏熔化不充分的痕跡。

            檢查焊點表面是否光滑,、有無孔洞缺陷及孔洞大小。

            檢查焊錫量是否適中,焊點形狀是否為半月形。

            檢查焊球和殘留物的數量。

            檢查立柱、虛焊、橋、部件位移等不良率。

            還要檢查PCB表面的顏色變化。SMT芯片回流焊后,PCB允許有少量但均勻的

            顏色變化。

            (3)檢驗標準

            按本單位制定的企業標準或參照其他標準執行。目前大多數SMT芯片加工廠

            采用IPC-A-610E。

            三、根據第一塊表面貼裝板的焊接質量檢查結果調整參數。

            ①調整參數,方便對、匯總分析。

            ②首先調整(微調)輸送帶速度,重新測試溫度曲線,試焊。

            ③如果焊接質量不能滿足要求,調整各溫區的溫度,直到焊接質量滿足要求

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